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脱膜及湿法刻蚀设备(Stripping & Wet Etching Equipment)

时间:2015-09-22 07:35      发布人:admin      阅读:147

湿法刻蚀设备4

设备简介

我单位自行设计的湿法工艺设备,主要用于光刻胶脱膜和薄膜刻蚀工艺中,有酸刻蚀、碱刻蚀、脱膜、QDR三类共12个工位。酸碱刻蚀工位可使用常规酸碱刻蚀液对金属、ITO等薄膜进行图案化;脱膜工位可使用脱膜液、丙酮等化学试剂,将刻蚀后的玻璃表面的光刻胶进行去除;QDR工位可对玻璃基片进行快排清洗;另外还设有热氮气/压缩空气干燥功能。

 

基本技术参数

基板尺寸:200mm*200mm

批次数量:5片/批

药液温度:RT~60℃(酸)/80 ℃(碱)

控温精度:±2 ℃

刻蚀线宽:<2µm

刻蚀偏移量:<5%

辅助功能:氮气鼓泡、气动抛动、药液更换提醒等