您现在的位置: 首 页 > 仪器设备 > 仪器介绍

多功能磁控溅射系统Magnetron Sputting System

时间:2015-11-25 11:20      发布人:廖燕菲      阅读:295

多功能磁控溅射系统

设备简介

该设备使用磁控溅射原理进行薄膜沉积,设备配置3套射频电源和1套脉冲直流电源,在溅射腔室内配置多个靶材位,除可以进行一般单靶材直流、脉冲直流和射频溅射外,还可以实现多元共溅射、反应溅射等功能,可方便地实现多元掺杂薄膜的制备。主要用于各种金属、掺杂氧化物薄膜的制备。

 

基本技术参数

基板尺寸:200mm*200mm

极限真空:2.0*10-5Pa

基板温度:RT~350℃(±10℃)

膜厚均匀性:优于5%