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OLED制备及封装系统 OLED Fabrication & Encapsulation System

时间:2014-11-25 10:58      发布人:廖燕菲      阅读:426

OLED制备及封装1

设备简介

用于制备OLED发光器件及封装。可在高真空环境下将有机材料、金属化合物材料、金属材料等加热蒸发,其蒸气通过高精度Mask的孔隙沉积到玻璃基板上,形成图案化的均匀纳米级薄膜。该系统设置有上片单元、预处理单元、2个有机蒸镀单元、金属蒸镀单元、后处理和封装单元等,通过输送机构,待加工基板可以在各单元间传送,进行OLED器件制备的各道工序。

 

基本技术参数:

每批次基片数:10片

掩模板数:5片

工作方式:全自动/半自动

预处理:热处理和/或PLASMA处理

最低可控蒸镀速率:0.1nm/Sec

蒸发源温度:RT~600℃(低温源)/1000℃(高温源)

Mask对准精度:150 μm(机械对位)/3 μm(CCD对位)

封装方式:程控点胶/紫外固化